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        1. 有研粉末新材料股份有限公司(简称:有研粉材)成立于2004年3月,是由有研科技集团(隶属国务院国资委的中央企业)控股,专业从事有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售,是国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料领域的龙头企业。 有研粉材坚持以技术创新驱动发展,拥有较强的科技创新能力,作为北京市高新技术企业,先后设立了北京市金属粉末工程技术...
          为了更好地适应国家创新驱动战略,积极布局高精尖产业发展,2019年3月15日,北京有研粉材新材料研究院有限公司成立,围绕有研粉材集团发展主业,坚持“绿色制造”“智能制造”理念,积极构建技术领域和产品体系,为公司的高质量发展保驾护航。 研究院拥有教授级高级工程师12名,高级工程师10余名。有研粉材集团先后承担了国家科技重大专项、国家科技支撑计划项目、科技部国际合作项目、863项目和北京市科委重大科技项目等30余项,获得国家科技进步二等奖1项,省部级成果奖10余项,授权专利100余项,发表高水平学术论文100余篇。

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          有研粉材“微电子用高可靠互连材料”入选《中央企业科技创新成果推荐目录(2020年版)》

          时间:2021-06-03
          来源:

          有研粉材所属康普锡威公司技术产品“微电子用高可靠互连材料”入选关键材料,序号91。

          微电子用高可靠互联材料

           【产品简介】微电子互连材料广泛应用于电子信息产品的各级封装、组装过程,是基板与元器件之间、及元器件与元器件间的冶金学桥梁,承担着机械互连、电互连和热互连三重作用。应用场景涉及移动终端设备、通讯基站、汽车电子、医疗器械、光伏太阳能、LED等行业。随着电子产品软小轻薄化的发展,微电子互连材料也越来越向无铅环保、超细、窄粒度、球形度高、回流温度低、焊后可靠性高方向发展。

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